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仲昂（上海）新材料技术有限公司，依托强大的科研专家开发团队，以市场为导向，致力于新一代P型树脂的研究以及相关衍生产品的开发销售，特种电子封装胶，新型特种高性能树脂，道康宁有机硅替代树脂，特种绝缘电子封装胶，超高温特种电子封装胶，超高粘度电子绝缘树脂胶，迎合电子行业对FPC（挠性印刷或线路板）、芯片、集成块、二极管的绝缘、耐热、防潮、防湿、耐漏电、强度、韧性、粘接性、介电性等性能的更高要求，开发销售新一代P型树脂。公司致力于电子行业绝缘封装材料技术开发销售，结合客户的产品特点，提供技术支持，为客户带来产品性能技术的全面提升。P型树脂的主要用途如下：1，材料的表面粘接：如多层印刷线路箔的粘接，在这方面具有巨大的现有市场。2，表面保护：对集成块、芯片的表面保护。3，绝缘材料：由于它多方面的优异性能，它可用于二极管的保护绝缘材料，不仅可大大提高使用温度（有机硅胶耐温度计150℃，该树脂可达250℃长期使用），而且有很高的绝缘性，所以它是有机硅的心仪的替代品，还可以取代玻璃封装的二极管材料。4，根据它的特性还可以开发其他的应用范围。[详细介绍]
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